22春protel职业资格考试模拟试卷3百分
protel职业资格考试模拟试卷31.[单选题] PCB的布线是指（ ）。
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A.元器件焊盘之间的连线
B.元器件的排列
C.元器件排列与连线走向
D.除元器件以外的实体连接
答:——A——
2.[单选题] Protel99 SE提供了多达（ ）层为铜膜信号层。
A.2
B.16
C.32
D.8
答:——C——
3.[单选题] Protel99 SE提供了（ ）层为内部电源/接地层
A.2
B.16
C.32
D.8
答:——B——
4.[单选题] 在印制电路板的（ ）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。
A.Multi Layer
B.Keep Out Layer
C.Top Overlay
D.Bottom overlay
答:————
5.[单选题] 印制电路板的（ ）层只要是作为说明使用。
A.Keep Out Layer
B.Top Overlay
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
答:————
6.[单选题] 印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。
A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
答:————
7.[单选题] 在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装旋转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键 无忧答案网 q 1647861640
答:————
8.[单选题] 在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在水平方向左右翻转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
答:————
9.[单选题] 在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在竖直方向上下翻转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
答:————
10.[单选题] 在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装从顶层移到底层。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
答:————
11.[单选题] 在放置导线过程中，可以按（ ）键来取消前段导线。
A.Back Space
B.Enter
C.Shift
D.Tab
答:————
12.[单选题] 在放置导线过程中，可以按（ ）键来切换布线模式。
A.Back Space
B.Enter
C.Shift+Space
D.Tab
答:————
13.[单选题] Protel99 SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为（ ）类。
A.8
B.10
C.12
D.6
答:————
14.[判断题] 即使没有电路原理图，Portel99 SE也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。
A.正确
B.错误
答:————
15.[判断题] 自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep Out Layer”层上用线绘制出一个封装的多边形。
A.正确
B.错误
答:————
16.[判断题] 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
A.正确
B.错误
答:————
17.[判断题] 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）
A.正确
B.错误
答:————
18.[判断题] 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
A.正确
B.错误
答:————
19.[判断题] Portel99 SE为PCB编辑器提供了多达74层设计。
A.正确
B.错误
答:————
20.[判断题] 往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
A.正确
B.错误
答:————
21.[判断题] PCB设计只允许在顶层（Top layer）放置元器件。
A.正确
B.错误
答:————
22.[判断题] Portel99 SE提供了两种Visible Grid（可视栅格）类型。即Lines（线状）和Dots（点状）。
A.正确
B.错误
答:————
23.[判断题] Portel99 SE提供了两种度量单位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系统默认为公制
A.正确
B.错误
答:————
24.[判断题] 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
A.正确
B.错误
答:————
25.[判断题] 在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
A.正确
B.错误
答:————
26.[判断题] 在连接导线过程中，按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。
A.正确
B.错误
答:————
27.[判断题] 在PCB编辑器中，可以通过导线属性对话框方便地设置元器件宽度。
A.正确
B.错误
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28.[判断题] 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
A.正确
B.错误
答:————
29.[判断题] PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
A.正确
B.错误
答:————
30.[判断题] 铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。
A.正确
B.错误
答:————
31.[判断题] 敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
A.正确
B.错误
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32.[判断题] PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
A.正确
B.错误
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33.[判断题] PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。
A.正确
B.错误
答:————
34.[判断题] Protel99 SE提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。
A.正确
B.错误
答:————
35.[填空题] 印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（ ）→元件的（ ）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
答:————
36.[填空题] PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（ ）、（ ）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。
答:————
37.[填空题] 为了使自动布局的结果更符合要求，可以爱自动布局之前设置（ ）设计规则。系统提供了两种布局方式：成组布局方式（Cluster Placer）和（ ）方式（ Statical Placer ）
答:————
38.[填空题] 手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、（ ）及属性修改等操作。手工布线的缺点是（ ）。
答:————
39.[填空题] 自动布线就是用计算机自动连接电路导线。自动布线前按照某些要求预置（ ）规则，设置完布线规则后，程序将依据这些规则进行自动布线。自动布线（ ），速度快。
答:————
40.[填空题] 在PCB图设计完成之后，可以生成各种类型的PCB报表，并分别形成（ ）。生成各种报表的命令都在（Reports ）菜单中。
答:————
41.[填空题] 首先要对打印机进行设置，包括打印机的类型设置、（ ）的设定、（ ）的设定等内容，然后再进行打印输出。
答:————
42.[填空题] 启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（ ）、（ ）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
答:————
43.[填空题] 手工创建元件封装：利用（ ）工具，按照（ ）的尺寸绘制出该元件封装。
答:————
44.[填空题] 向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（ ），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（ ）生成相应的新的元件封装。
答:————
45.[填空题] SIM 9仿真库中的主要元件有电阻、电容、电感、（ ）、（ ）、JFET结型场效应晶体管、MOS场效应晶体管、电压/ 电流控制开关、熔丝、继电器、互感、TTL和CMOS数字电路元器件、模块电路等。
答:————
46.[填空题] 直流源、（ ）、（ ）、指数激励源，单频调频源、线性受控制、非线性受控制及压控振荡（VCO）仿真源等。
答:————
47.[填空题] 仿真初始状态的设置：为了计算机仿真电路（ ）而设定的一个或（ ）电压（ ）值。
答:————
48.[填空题] 仿真器的设置：对电路进行分析的种类、（ ）设置，以及仿真完成后自动显示的变量的（ ）设置等。
答:————
49.[问答题] 如何创建项目元件封装库？
答:————
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