[期末考试] 电子科技大18年6月《电子工艺基础》期末大作业

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发表于 2018-6-26 09:33:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
电子科技大18年6月考试《电子工艺基础》期末大作业
1.[单选题]印制板整体结构考虑说法不正确的是()          (满分
    A. 当电路较简单或整机电路功能唯一确定的情况下,可以采用单板结构。
    B. 多板结构也称积木结构,多板结构的优缺点与单板结构正好相反。
    C. 柔性三维结构,兼有灵活性、整体性和良好工艺性。
    D. 随着集成电路的发展和安装技术的进步,板卡的总数会趋向增加。
    正确答案:——D——
2.[单选题]肌肉组织在()会遭到破坏,脑组织在()会被破坏。          (满分
    A. 50℃42℃
    B. 70℃60℃
    C. 70℃42℃
    D. 50℃30℃
    正确答案:——A——
3.[单选题]电磁辐射危害人体,()诱发正常细胞的癌变。          (满分
    A. 热效应
    B. 电磁干扰
    C. 细胞损伤变异
    D. 积累效应
    正确答案:——C——
4.[单选题]下列不属于机械损伤的是()          (满分
    A. 印制板打孔如果违反操作规程就可能造成伤害。
    B. 使用螺丝刀紧固螺钉可能打划伤及自己的手。
    C. 剪断印制板上元件引线时,线段飞射打伤眼睛等事故。
    D. 接触电路中发热元器件造成烫伤。
    正确答案:————
5.[单选题]下列关于锡铅合金说法不正确的是()          (满分
    A. 由简化的锡铅合金状态图,除纯Pb,纯Sn和共晶合金是在单一温度下熔化外,其他合金都是在一个区间内熔化。
    B. 共晶合金熔化温度为183℃,是Pb-Sn焊料中性能最好的一种。
    C. 工业应用中,共晶焊锡称为6337合金(Sn63%,Pb37%)。
    D. 实际应用中,Pb和Sn的比例应该控制在理论比例上。
    正确答案:————
6.[单选题]按照人类三大基本需求模型,排在第二位的是()。          (满分:)
    A. 生存需求
    B. 安全需求
    C. 精神需求
    D. 以上都不对
    正确答案:————
7.[单选题]底部引线(BGA)封装贴装技术是()          (满分:)
    A. 第一代SMT技术
    B. 第二代SMT技术
    C. 第三代SMT技术
    D. 以上都不对
    正确答案:————
8.[单选题]关于元器件说法不正确的是()          (满分:)
    A. 早期,人们把电阻器、电容器、电感器、开关和连接器等称为元件(component)。
    B. 早期,人们把半导体二极管、三极管和集成电路等称为器件(device)。
    C. 有源器件包括三极管、场效应管和集成电路等,是以半导体为基本材料构成的元器件,也包括电真空器件。
    D. 无源器件包括电阻、电位器、电容、电感和二极管、三极管等。
    正确答案:————
9.[单选题]关于电子元器件基本特性不正确的是()          (满分:)
    A. 电性能指电流、电压、功率、频率等参数,例如电阻器的阻值、功率,三极管的工作电流、电压等。
    B. 电性能是电子设计的主要依据,对于电子工艺而言不需要了解,主要内容属于电子学课程。
    C. 机械性能又称安装性能,指封装形式、外形尺寸、引线材料可焊性等。
    D. 机械性能是将电子设计变成物理实体,或者说电子产品制造、电子工艺领域关注的主要性能。
    正确答案:————
10.[单选题]关于电路板正确的是()(1)PCB为印制电路板(2)PWB为印制线路板(3)PCBA为印制电路板组件(4)SMB为表面组装印制板          (满分:)
    A. (1)、(2)、(3)、(4)都正确
    B. (1)不正确
    C. (2)不正确
    D. (3)不正确
    正确答案:————
11.[单选题]下列说法不正确的是()          (满分:)
    A. 在中性点不接地的配电系统中,电气设备宜采用接地保护。
    B. 对变压器中性点接地系统(现在普遍采用电压为380V/220V三相四线制电网)来说,采用外壳接地已经不足以保证安全。
    C. 常用的过限保护有过压保护、温度保护、过流保护、智能保护。
    D. 当代信息技术的飞速发展,传感器技术、计算机技术及自动化技术的日趋完善,使得用综合性智能保护成为可能。
    正确答案:————
12.[单选题]关于焊点失效和外观检测说法不正确的是()          (满分:)
    A. 对于合格的焊点气体不会浸入焊点,但对有气孔的焊点,腐蚀性气体就会浸入焊点内部,在焊料和焊件界面处很容易形成电化学腐蚀作用,使焊点失效。
    B. 好的焊点要求焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能大。
    C. 好的焊点要求表面有金属光泽且平滑。
    D. 好的焊点要求无裂纹、针孔和夹渣。
    正确答案:————
13.[单选题]关于焊接机理下列描述不正确的是()          (满分:)
    A. 两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”,这在金属学上称为扩散现象。
    B. 润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开(又称为铺展),则这种液体能润湿该固体表面。
    C. 当润湿角θ>90°,则称为润湿。
    D. 焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件,所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为结合层,也称界面层。
    正确答案:————
14.[单选题]第四代组装工艺技术为()          (满分:)
    A. 手工装接焊接技术
    B. 通孔插装技术THT
    C. 表面组装技术SMT
    D. 微组装技术MPT
    正确答案:————
15.[单选题]关于助焊剂说法不正确的是()          (满分:)
    A. 助焊剂有除氧化膜的作用。
    B. 助焊剂溶化后,在焊料表面形成隔离层,可以防止焊接面的氧化。
    C. 减小表面张力,增加焊锡流动性,有助于焊锡润湿焊件。
    D. 助焊剂安主要成分分为无机系列和有机系列。
    正确答案:————
16.[单选题]电子元器件的发展趋势是()          (满分:)
    A. 向微型化、小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
    B. 向微型化、小型化、专用化、柔性化和系统化方向发展。
    C. 向微型化、小型化、集成化、专用化和系统化方向发展。
    D. 向微型化、小型化、集成化、柔性化和专用化方向发展。
    正确答案:————
17.[单选题]人体还是一个非线性电阻,随着电压升高,电阻()。          (满分:)
    A. 不变
    B. 变大
    C. 变小
    D. 不确定
    正确答案:————
18.[单选题]印制电路在电子系统中有()方面的功能。(1)机械固定和支撑(2)电气互连(3)电气特性(4)制造工艺          (满分:)
    A. (1)、(2)、(3)、(4)
    B. (1)、(2)、(3)
    C. (2)、(3)、(4)
    D. (1)、(2)、(4)
    正确答案:————
19.[单选题]烙铁头表面温度可达()。          (满分:)
    A. 400℃~500℃
    B. 50℃~150℃
    C. 200℃~300℃
    D. 150℃~200℃
    正确答案:————
20.[单选题]关于手工焊接说法不正确的是()          (满分:)
    A. 手工焊接时助焊剂挥发产生的烟雾对健康不利,应该避免长时间吸入这种气体,最简单的办法是焊接操作中人的面部与焊接点距离不小于30cm,同时注意室内通风换气。
    B. 五步法是前人总结出来的,经过实践验证行之有效的一种手工焊接训练方法,步骤依次为①准备施焊②加热焊件③熔化焊料④移开焊锡⑤移开烙铁。
    C. 五步法过程,对一般焊点而言大约3~4秒钟。对于热容量较小的焊点,如印制电路板上的小焊盘,时间更少。
    D. 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致90°的方向,并且移开的速度要果断、快速。
    正确答案:————
21.[单选题]印制电路板设计除了基本要求、整体结构、基材和结构尺寸、电气性能、布局布线方面,还需要考虑的包括()(1)可制造性设计(2)热设计(3)电磁兼容设计(4)信号与电源完整性设计          (满分:)
    A. (1)(2)(3)(4)
    B. (1)(3)(4)
    C. (1)(2)(4)
    D. (1)(2)(3)
    正确答案:————
22.[单选题]布线是按照原理图要求将元器件和部件通过印制导线连接成电路。布线要点以下四项中的()。(1)密度(2)间距(3)线宽(4)走向          (满分:)
    A. (1)(2)(3)
    B. (1)(3)(4)
    C. (1)(2)(4)
    D. (1)(2)(3)(4)
    正确答案:————
23.[单选题]柔性印制板包括()(1)单面板(2)双面板(3)多层板(4)金属芯板          (满分:)
    A. (1)、(2)、(3)、(4)都包括
    B. 只包括(1)、(2)、(3)
    C. 只包括(1)、(2)
    D. 以上都不对
    正确答案:————
24.[单选题]关于常用元器件下列说法不正确的是()          (满分:)
    A. 电抗元件包括电阻器(含电位器)、电容器和电感器(含变压器)。
    B. 机电元件包括各种电子产品中的开关、连接器(又称接插件)和继电器。
    C. 半导体分立器件包括二极管、三极管及半导体特殊器件,近年来由于光电器件应用的普及,一般把发光二极管等也列入半导体分立器件范畴。
    D. 集成电路不是常用元器件。
    正确答案:————
25.[单选题]属于电子电路(原理图)设计与仿真工具有()(1)SPICE(2)NImultiSIM(3)MATLAB(4)SystemView(5)MMICAD(6)Protel(7)ORCAD(8)PorwerPCB          (满分:)
    A. (1)~(5)
    B. (1)~(6)
    C. (1)~(7)
    D. 以上都不对
    正确答案:————

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